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J-GLOBAL ID:200903090703635479

チップ抵抗器の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 吉田 精孝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997084884
Publication number (International publication number):1998284309
Application date: Apr. 03, 1997
Publication date: Oct. 23, 1998
Summary:
【要約】【課題】 切断不良を解消して高品質のチップ抵抗器を提供できるチップ抵抗器の製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁基板1として絶縁性の多孔質板を用い、この上に抵抗膜3等を形成して、これを個々のチップに切断しているので、絶縁基板自体の切断抵抗を軽減して切断を容易、且つ迅速に行うことができ、切断速度を速めた場合でもチッピング(欠け)を生じる頻度を著しく低減することができる。
Claim (excerpt):
絶縁基板上に抵抗膜等を形成した後、これを個々のチップに切断するチップ抵抗器の製造方法において、絶縁基板として絶縁性の多孔質板を用い、この上に抵抗膜等を形成した、ことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
IPC (3):
H01C 17/06 ,  H01C 1/012 ,  H01C 7/00
FI (3):
H01C 17/06 V ,  H01C 1/012 ,  H01C 7/00 B

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