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J-GLOBAL ID：200903090706857669

アルミベースプリント配線板およびその製造方法

Inventor： 矢野 正三 ,  大塚 英雄 ,  浅田 敏明 ,  大澤 文葉
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993139980
Publication number (International publication number)：1994334287
Application date： May. 19, 1993
Publication date： Dec. 02, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 絶縁接着剤層とベースアルミニウム板および絶縁接着剤層と金属箔との接着力が良好で、長時間加熱されても耐電圧特性の低下の少ないアルミベースプリント配線板およびその製造方法を提供する。【構成】 熱硬化性樹脂にシランカップリング剤処理を施したシリカまたはアルミナを配合してなる絶縁接着剤層を介して、表面無処理またはアルマイト処理が施されたベースアルミニウム板と金属箔とが一体に張り合わされたアルミベースプリント配線板を製造するにあたり、ベースアルミニウム板として絶縁接着剤層との接着面にシランカップリング剤を塗布した表面無処理またはアルマイト処理が施されたアルミニウム板と、金属箔として絶縁接着剤層との接着面にシランカップリング剤を塗布した金属箔を用いることを特徴とする製造方法および製造したアルミベースプリント配線板。

Claim (excerpt)：

熱硬化性樹脂にシランカップリング剤処理を施したシリカまたはアルミナを配合してなる絶縁接着剤層を介して、表面無処理またはアルマイト処理が施されたベースアルミニウム板と金属箔とが一体に張り合わされたアルミベースプリント配線板を製造するにあたり、ベースアルミニウム板として絶縁接着剤層との接着面にシランカップリング剤を塗布したアルミニウム板と金属箔として絶縁接着剤層との接着面にシランカップリング剤を塗布した金属箔を用いることを特徴とするアルミベースプリント配線板の製造方法。

IPC (5)：

H05K 1/05 ,  C09J 11/08 JAR ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/44