Pat

J-GLOBAL ID：200903090742488068

電解メッキ装置,及び電解メッキ処理方法

Inventor： 小崎 克也
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 早瀬 憲一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993071379
Publication number (International publication number)：1994280098
Application date： Mar. 30, 1993
Publication date： Oct. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】 基板面内メッキ厚均一性の精密制御を可能とし、基板処理カップ間での電流のリークによる干渉を防止し,かつメッキ液の管理を各メッキ液循環系に対して一括して行えるようにする。また、亜硫酸系のAuメッキ液のように比較的不安定で液分解によるAu異常析出を起こしやすい液を使用しても液寿命を長く保てるようにする。【構成】 基板処理カップ1の中にメッキ被装着面である基板2主面を上向きに設置する基板設置ステージ1cを設け、上記基板2上方に基板2主面とは平行にアノード4を設置し、基板処理カップ1の上方からメッキ液の供給,及び排出を行う構造とする。

Claim (excerpt)：

ポンプによりメッキ液を循環させる機能を有し、基板に対し電解メッキを行う電解メッキ装置において、下側に広く開口し、循環するメッキ液及び基板を収容する基板処理カップと、該基板処理カップの下方に、上下動自在に設けられた、開口部を有する基板ステージ部と、上記基板処理カップと上記基板ステージとの間に設けられ、基板を上記基板ステージ上に装着するスピンチャックと、上記基板処理カップの内側に設けられ、下側に開口するメッキ液噴入部とを備え、該メッキ液は、基板処理カップの上方の出入口を通じて循環するようにしたことを特徴とする電解メッキ装置。

IPC (2)：

C25D 17/00 ,  C25D 5/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特表平3-505364
  
• 特開平4-000395
  
• 特公昭39-009462
  
• 特公昭52-021902