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J-GLOBAL ID:200903090745549971

異方導電性接着剤

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 若林 邦彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991172339
Publication number (International publication number):1993021094
Application date: Jul. 12, 1991
Publication date: Jan. 29, 1993
Summary:
【要約】【目的】 接続信頼性に優れた回路の接続が可能であり、かつ回路接続部に不良が発生した際に汎用溶剤による補修が容易にできる、異方導電性接着剤を提供する。【構成】 カルボキシル基を有するアクリル樹脂、反応性接着剤、潜在性硬化剤及び導電性粒子を主成分とする接着剤であって、硬化後の前記接着剤がSP値8.0〜12.0の溶剤により接着面から除去可能である異方導電性接着剤。
Claim (excerpt):
カルボキシル基を有するアクリル樹脂、反応性接着剤、潜在性硬化剤及び導電性粒子を主成分とする接着剤であって、硬化後の前記接着剤がSP値8.0〜12.0の溶剤により接着面から除去可能であることを特徴とする異方導電性接着剤。
IPC (2):
H01R 4/04 ,  H01R 11/01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
  • 特開昭63-199784
  • 特開昭60-212979
  • 特表昭62-502715
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