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J-GLOBAL ID：200903090764971170
プローブカード構造体およびその製法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992057536
Publication number (International publication number)：1993226430
Application date： Feb. 10, 1992
Publication date： Sep. 03, 1993
Summary：
【要約】【目的】 検査使用時に問題なく使用でき、しかも長寿命なプローブカード構造体およびそれを材質等に制限なく容易に製造できる製法を提供する。【構成】 絶縁性フィルム2面に所定の検査回路パターン1および電極リード3を形成する。そして、金属突起物付フィルムを用意し、上記金属突起物付フィルムの金属突起物4を上記電極リード3面の所定の位置に載置して上記金属突起物付フィルムを加熱して金属突起物4を電極リード3面に固定する。ついで、金属突起物付フィルムのフィルムのみを剥離して電極リード3面に金属突起物付フィルムの金属突起物4を転写することによりプローブカード構造体を製造する。
Claim (excerpt)：
絶縁性フィルム面に所定の検査回路パターンおよび電極リードが形成され、さらに上記電極リード面に金属製突起物が載置固定されていることを特徴とするプローブカード構造体。
IPC (3)：
H01L 21/66
, G01R 1/073
, G01R 31/26
