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J-GLOBAL ID：200903090766100494

シリコーン組成物及び熱伝導性硬化シリコーン製品

Inventor： デヴィッド・ヒルシ ,  マイケル・ラッツ
Applicant, Patent owner： ダウ・コーニング・コーポレイション
Agent (8)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦 ,  実広 信哉
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2002592405
Publication number (International publication number)：2004533515
Application date： Jan. 17, 2002
Publication date： Nov. 04, 2004
Summary：

(A)分子当たり平均して少なくとも二つのケイ素結合アルケニル基を含むオルガノポリシロキサン;(B)組成物を硬化するのに十分な濃度の、分子当たり平均して少なくとも二つのケイ素結合水素原子を含むオルガノハイドロジェンポリシロキサン;(C)硬化シリコーン製品に熱伝導性を与えるのに十分な濃度のアルミナフィラー;(D)有効量のポリエーテル;及び(E)触媒量のハイドロシリレーション触媒;を特徴とする、硬化シリコーン製品を調製するためのシリコーン組成物。

Claim (excerpt)：

(A)分子当たり平均して少なくとも二つのケイ素結合アルケニル基を含むオルガノポリシロキサン; (B)組成物を硬化するのに十分な濃度の、分子当たり平均して少なくとも二つのケイ素結合水素原子を含むオルガノハイドロジェンポリシロキサン; (C)硬化シリコーン製品に熱伝導性を与えるのに十分な濃度のアルミナフィラー; (D)有効量のポリエーテル;及び (E)触媒量のハイドロシリレーション触媒; を特徴とする、硬化シリコーン製品を調製するためのシリコーン組成物。

IPC (4)：

C08L83/07 ,  C08K3/22 ,  C08L71/00 ,  C08L83/05

FI (4)：

C08L83/07 ,  C08K3/22 ,  C08L71/00 Z ,  C08L83/05

F-Term (11)：

4J002CH02Y ,  4J002CP04X ,  4J002CP13W ,  4J002CP14W ,  4J002CP18Y ,  4J002DE146 ,  4J002FB096 ,  4J002FD206 ,  4J002GJ01 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ00