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J-GLOBAL ID：200903090783964141

TABキャリアとボンディングツール

Inventor： 武田 久司
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993206574
Publication number (International publication number)：1995058159
Application date： Aug. 20, 1993
Publication date： Mar. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】 TABキャリアとボンディングツールに関し、回路基板に位置精度よくボンディングできることを目的とする。【構成】 TABキャリアを製造するに当たってベースフィルム(1)を選択エッチングする際に、デバイスホール(5)とアウターリードホール(6)との中間領域でリード端子(11)のパターン形成がなされていないサポートリング(13)から、アウターリードホール(6)間を結ぶタイパー(19)を通ってツーリングホール(7)を結ぶ領域にラインホール(20)を設け、また、ボンディングツールの吸着ノズルが、方形をした枠体の底部に複数の吸着孔(30)を有すると共に、この枠体の底面がTCPのアウターリードホール(6)の内側位置に当接するように構成する。

Claim (excerpt)：

スプロケットにより移動するスプロケットホール(4)を両側にもつベースフィルム(1)を選択エッチングして、半導体ICを搭載するデバイスホール(5)と、アウターリードホール(6)と、半導体ICの位置決めを行なうツーリングホール(7)とを形成し、該ベースフィルム(1)の上に銅箔を接着した後、該銅箔を選択エッチングしてインナーリード(8)と、アウターリード(9)と、テストパッド(10)とを備えたリード端子(11)を多数個パターン形成した後、デバイスホール(5)とアウターリードホール(6)との中間領域にパターン形成してある多数のリード端子(11)に必要に応じてソルダーレジストを被覆してなるTABキャリアにおいて、前記ベースフィルム(1)を選択エッチングする際に、デバイスホール(5)とアウターリードホール(6)との中間領域でリード端子(11)のパターン形成がなされていないサポートリング(13)から、アウターリードホール(6)間を結ぶタイパー(19)を通ってツーリングホール(7)を結ぶ領域にラインホール(20)を設けたことを特徴とするTABキャリア。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60