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J-GLOBAL ID：200903090791825908

非接触伝送記録装置

Inventor： 今川 敏幸
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999328575
Publication number (International publication number)：2001148607
Application date： Nov. 18, 1999
Publication date： May. 29, 2001
Summary：

【要約】【課題】 半導体チップとアンテナコイルの情報の伝送を非接触で行うことにより、確実に情報の送受信を行う非接触伝送記録装置を提供すること。【解決手段】 磁界により非接触で情報の伝送を行う機能を有する非接触伝送記録装置10において、外部からの磁界の変化によって誘導電圧を発生させるための第1コイル部13aと、前記第1コイル部13aと電気的に接続されており、スパイラル状に形成された第2コイル部13bとを有するアンテナコイル13と、スパイラル状に形成された伝送コイル部21を有しており、前記第2コイル部13bと前記伝送コイル部21の間で非接触で高周波信号の伝送を行うため、前記伝送コイル部21を前記第2コイル部13bの上に位置決めして配置された半導体チップ14とを有する。

Claim (excerpt)：

磁界により非接触で情報の伝送を行う機能を有する非接触伝送記録装置において、外部からの磁界の変化によって誘導電圧を発生させるための第1コイル部と、前記第1コイル部と電気的に接続されており、スパイラル状に形成された第2コイル部とを有するアンテナコイルと、スパイラル状に形成されていて、前記第2コイル部との間で非接触で高周波信号の伝送を行うため、前記第2コイル部の上に配置される伝送コイル部と、前記伝送コイル部と電気的に接続されていて、前記伝送コイル部との間で情報の伝送を行う半導体チップとを有することを特徴とする非接触伝送記録装置。

IPC (7)：

H01Q 7/00 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  H01Q 1/38 ,  H02J 17/00 ,  H04B 5/02

FI (7)：

H01Q 7/00 ,  B42D 15/10 521 ,  H01Q 1/38 ,  H02J 17/00 B ,  H04B 5/02 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

F-Term (16)：

2C005MA31 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NB03 ,  2C005NB22 ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA23 ,  5J046AA00 ,  5J046AB11 ,  5J046PA07 ,  5K012AA07 ,  5K012AB03 ,  5K012AC06 ,  5K012AC07