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J-GLOBAL ID:200903090796464164

電気化学的多層アッセンブリの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994280595
Publication number (International publication number):1995240208
Application date: Nov. 15, 1994
Publication date: Sep. 12, 1995
Summary:
【要約】【目的】 二つの電極間に電解質を有する電気化学的多層アッセンブリ及びその製造方法の提供。【構成】 少なくとも一つの電極フィルム(70、80)及びイオン伝導体ポリマーを基材とした電解質フィルム(10)からなる要素を押出し成形する工程であって、押出し成形された要素の少なくとも一方の主面から、及び前記要素の縁部の一つ又はそれ以下から前記電極に近づくことができるように形成されたダイを通して行われる、押出し成形工程と、押出し成形された要素からなる、前記電解質層及び前記電解質の両側の夫々に配置された陰極及び陽極のような二つの電極を有する複合体を螺旋状に巻き、二つの電極の夫々一つと電気的に接触するための手段をその異なる縁面上に有する構造を形成する工程と、前記構造の前記縁面を金属化する工程とを有する。
Claim (excerpt):
少なくとも一つの電極フィルム(70、80)及びイオン伝導体ポリマーを基材とした電解質フィルム(10)からなる要素を押出し成形する工程であって、押出しは押出し成形された要素の少なくとも一方の主面(1、2)から、及び前記要素の縁部(3、4)の一つから前記電極(70、80)に近づくことができるように形成されたダイを通して行われる、押出し成形工程と、押出し成形された要素からなり、前記電解質層(10)及び前記電解質(10)の両側の夫々に配置された陰極及び陽極のような二つの電極(70、80;75)を有する複合体を螺旋状に巻き、二つの電極の夫々一つと電気的に接触するための手段をその異なる縁面上に有する構造を形成する工程と、前記構造の前記縁面を金属化する工程とを有することを特徴する、電気化学的多層アッセンブリの製造方法。
IPC (4):
H01M 6/18 ,  H01G 9/025 ,  H01M 4/06 ,  H01M 10/38

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