Pat

J-GLOBAL ID：200903090799773990

洗浄装置および洗浄方法

Inventor： 新藤 尚樹 ,  戸島 孝之
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
Agent (1)： 井上 俊夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995019825
Publication number (International publication number)：1996195374
Application date： Jan. 12, 1995
Publication date： Jul. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】 被処理基板例えば半導体ウエハに対して同一の処理槽で薬液処理とリンス処理とを行うにあたって被処理基板の表面処理を高い均一性で行うこと。【構成】 処理槽の底部に、バルブ62を介装した管径の大きい薬液排出管61を接続し、薬液排出管61の下端に薬液回収容器63を設け、薬液の再利用を図る。一方処理槽の上方にリンス液容器51を設け、このリンス液容器51の底面の例えば複数個所に、バルブ53を介装した管径の大きい供給管52を接続する。処理槽3内で薬液処理が終了した後薬液排出管61より急速に薬液を排出し、次いでリンス液容器51内の例えば純水をバルブ53を開いて急速に供給し、こうしてウエハWの露出時間を例えば10秒以内に抑えてウエハWの上部の乾きを防止する。

Claim (excerpt)：

複数の被処理基板を各々縦向きで処理槽内に並列に配列して、この処理槽内にて薬液により処理を行い、その後リンス液によりリンスを行う洗浄装置において、前記薬液による処理の後、前記処理槽の底部から薬液を急速に排出するための薬液排出部と、この薬液排出部により処理槽内の薬液を排出した後、前記処理槽の上方からリンス液を急速に供給するための第1のリンス液供給部と、この第1のリンス液供給部によりリンス液が前記処理槽内に供給された後、処理槽内のリンス液を新たなリンス液で置換するための第2のリンス液供給部と、を備えたことを特徴とする洗浄装置。

IPC (3)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  B08B 3/04