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J-GLOBAL ID：200903090803787209
高膨張性複合材料
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991262763
Publication number (International publication number)：1993070172
Application date： Sep. 12, 1991
Publication date： Mar. 23, 1993
Summary：
【要約】【目的】 90〜220×10-7/°C程度の高い熱膨張係数を有し、しかも機械的強度が高く、金属製ICパッケージやサーミスタの被覆に好適な複合材料を得る。【構成】 低融点ガラス粉末45〜95体積%と、トリジマイト粉末5〜50体積%と、セラミック粉末0〜40体積%を混合してなる。なおセラミック粉末としてはアルミナ、ジルコニア、マグネシア、カルシア、すず酸亜鉛、すず酸カルシウム等の酸化物粉末を使用する。
Claim (excerpt)：
低融点ガラス粉末 45〜95体積%、トリジマイト粉末5〜50体積%、セラミック粉末 0〜40体積%が混合されてなることを特徴とする高膨張性複合材料。
IPC (3)：
C03C 8/24
, C03C 14/00
, H01L 23/10
Cited by examiner (10)
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