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J-GLOBAL ID：200903090832709144

異物固定方法およびマーク形成方法、ならびに、それらに使用する装置

Inventor： 嶋瀬 朗 ,  東 淳三 ,  濱村 有一 ,  水村 通伸 ,  西村 規正
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997116648
Publication number (International publication number)：1998307088
Application date： May. 07, 1997
Publication date： Nov. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】半導体装置等の製造工程において、荷電ビームを用いて、不良解析をおこなうにあたり、そのビームの電荷の影響により、微少な異物が飛散しないようにする。また、半導体ウェアなどの不良個所を速やかに、探索しうるようにする。【解決手段】荷電ビームを照射して、半導体ウェアなどの被検査対象上にある異物を、観察、分析する工程の前に、ピペットやインクジェト機構で、粘性ある液体材料をその異物を含む領域に供給して、その異物を被検査対象上に固定する。また、液体材料で、異物やパターン欠陥の周辺にマークを形成する。液体材料が溶媒を含むときには、レーザにより加熱して成膜する。

Claim (excerpt)：

被検査対象上にある異物を固定する方法において、荷電ビームを照射して、被検査対象上にある異物を、観察、分析する工程の前に、粘性ある液体材料を、その異物を含む領域に供給して、その異物を被検査対象上に固定することを特徴とする異物固定方法。

IPC (7)：

G01N 1/28 ,  G01N 21/88 ,  G01N 23/225 ,  H01J 37/20 ,  H01L 21/66 ,  H01L 31/09 ,  H01L 49/02

FI (9)：

G01N 1/28 H ,  G01N 21/88 E ,  G01N 23/225 ,  H01J 37/20 A ,  H01L 21/66 J ,  H01L 21/66 Z ,  H01L 21/66 L ,  H01L 49/02 ,  H01L 31/00 A