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J-GLOBAL ID：200903090834369880

光学素子成形用金型およびその製造方法

Inventor： 片岡 秀直 ,  梅谷 誠
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996022918
Publication number (International publication number)：1997216232
Application date： Feb. 09, 1996
Publication date： Aug. 19, 1997
Summary：

【要約】【課題】 精密加工性、耐熱性、耐酸化性に優れ、光学素子材料に対して化学的に不活性な光学素子成形用の金型を提供することを目的とする。【解決手段】 (a)に示すように型本体1b(Cu-Zn-Pb合金)をダイヤモンドバイト4を用いた切削加工により所望の光学素子の形状のプレス面5に超精密に加工する。次に(b)に示すようにこのプレス面5の上に中間膜3(Cu-Pt)を形成し、さらに(c)に示すように保護膜2b(Pt-Re)を形成する。

Claim (excerpt)：

樹脂製光学素子を射出成形あるいは押圧成形する際に使用する金型であって、銅(Cu)を主成分とする銅合金で所望の光学素子の形状に型が加工された型本体と、型本体の前記型の表面上に保護膜を形成した光学素子成形用金型。

IPC (7)：

B29C 33/38 ,  B29C 43/36 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C23C 14/16 ,  B29K101:00 ,  B29L 11:00

FI (5)：

B29C 33/38 ,  B29C 43/36 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C23C 14/16 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭62-284711
  
• 特開昭62-060879
  
• 特公平6-004909