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J-GLOBAL ID：200903090859984554

導電性重合体層上に金属層を積層させた構造体およびその製造方法

Inventor： ダホバート ミヒェル デ レーウー ,  コルネリウス マルカス ヨハネス ムトサエルス ,  マウリス マリア ヨハネス シメノン
Applicant, Patent owner： フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ
Agent (1)： 杉村 暁秀 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994035952
Publication number (International publication number)：1994350221
Application date： Mar. 07, 1994
Publication date： Dec. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 重合体層が、導電性およびほとんど不導性の重合体のパターンを有し、金属層を導電性重合体のパターンに電着により設けた積層構造体およびこのような積層構造体を製造する単純な方法を提供する。【構成】 基板3および重合体層5を有する積層構造体1。重合体層は、最大で1000Ω/□のシート抵抗を有する導電性領域7から成る。重合体層に隣接する部分はほとんど不導性であり、シート抵抗は少なくとも106 倍高い。電着された金属層9、例えば銅が導電性領域7上に存在する。基板上に供給する溶液は、3,4-エチレンジオキシチオフェンまたはポリアニリンを含む。

Claim (excerpt)：

最大で1000Ω/□のシート抵抗(sheet resistance)を有する重合体の導電性重合体層を担持する絶縁基板を備え、金属層を、導電性重合体層上に電着させてなる積層構造体において、シート抵抗が、導電性重合体のシート抵抗より少なくとも106 倍高い、ほぼ不導性の重合体の領域のパターンを重合体層中に形成し、上記パターンに金属層を設けないことを特徴とする積層構造体。

IPC (3)：

H05K 3/18 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-083395
  
• 特開平3-088819
  
• 特開平1-313521