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J-GLOBAL ID：200903090866617990

ダイアタッチペースト及び半導体装置

Inventor：
鍵本 奉広

About 鍵本 奉広


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000029132
Publication number (International publication number)：2001223225
Application date： Feb. 07, 2000
Publication date： Aug. 17, 2001
Summary：
【要約】【課題】 従来のダイアタッチペーストの特性を維持しつつ、且つ非常に短時間でも硬化が可能なペーストを提供する。【解決手段】 (A)ヒドロキシアルキル(メタ)アクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジ(メタ)アクリレート、(B)(メタ)アクリル基を有する反応性希釈剤、(C)ジアリルモノグリシジルイソシアヌル酸、(D)一般式(1)で示されるリン酸基含有(メタ)アクリレート、(E)エポキシ基を有するアルコキシシラン、(F)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、(G)無機フィラーからなるダイアタッチペーストである。
Claim (excerpt)：
(A)ヒドロキシアルキル(メタ)アクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジ(メタ)アクリレート、(B)(メタ)アクリル基を有する反応性希釈剤、(C)ジアリルモノグリシジルイソシアヌル酸、(D)一般式(1)で示されるリン酸基含有(メタ)アクリレート、(E)エポキシ基を有するアルコキシシラン、(F)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、(G)無機フィラーからなることを特徴とするダイアタッチペースト。【化1】
IPC (4)：
H01L 21/52 ,  C08F299/06 ,  C09J 4/00 ,  C09J175/14
FI (4)：
H01L 21/52 E ,  C08F299/06 ,  C09J 4/00 ,  C09J175/14
F-Term (51)：
4J027AC03 ,  4J027AC06 ,  4J027AG04 ,  4J027AG09 ,  4J027AG12 ,  4J027AG23 ,  4J027AG24 ,  4J027AG27 ,  4J027AJ08 ,  4J027BA02 ,  4J027BA07 ,  4J027BA16 ,  4J027BA17 ,  4J027BA19 ,  4J027CA10 ,  4J027CA12 ,  4J027CA14 ,  4J027CA15 ,  4J027CA18 ,  4J027CA28 ,  4J027CA29 ,  4J027CA33 ,  4J027CA36 ,  4J027CB03 ,  4J027CB09 ,  4J027CC02 ,  4J027CD06 ,  4J027CD09 ,  4J040FA071 ,  4J040FA072 ,  4J040FA141 ,  4J040FA142 ,  4J040FA212 ,  4J040FA291 ,  4J040FA292 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA196 ,  4J040HA206 ,  4J040HA306 ,  4J040HB41 ,  4J040HC14 ,  4J040HD35 ,  4J040JA05 ,  4J040KA03 ,  4J040KA24 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA05 ,  4J040NA20 ,  5F047BA33
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)

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