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J-GLOBAL ID:200903090887058380

ウエハチヤツク

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 伊東 忠彦 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991166963
Publication number (International publication number):1993013296
Application date: Jul. 08, 1991
Publication date: Jan. 22, 1993
Summary:
【要約】【目的】 本発明は半導体製造工程で使用されるウエハを吸着固定するためのウエハチャックに関し、ウエハの歪分布を任意に制御することを目的とする。【構成】 ウエハチャック1のウエハを吸着する吸着面に、ウエハ5の歪を補正するヒータ2及びペルチェ素子3の温度制御手段をマトリクス状に市松模様で設ける。
Claim (excerpt):
半導体製造におけるウエハ(5)上にパターンを転写する際に、該ウエハ(5)を吸着面に吸着固定するウエハチャックにおいて、前記吸着面に、前記ウエハ(5)の歪を補正する温度制御手段(2,3)を所定配置で設けることを特徴とするウエハチャック。
IPC (2):
H01L 21/027 ,  H01L 21/68

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