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J-GLOBAL ID：200903090888815460

スパッタリングターゲット製造用複合粉末

Inventor： 大内 幸弘 ,  高橋 昭雄 ,  納田 文男 ,  杉原 忠 ,  武下 拓夫
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社
Agent (1)： 富田 和夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992239991
Publication number (International publication number)：1994108247
Application date： Aug. 17, 1992
Publication date： Apr. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】 機械的強度が優れかつ高電力でスパッタリングしても割れが発生することのない強誘電体膜形成用スパッタリングターゲットを製造することのできる複合粉末に関する。【構成】 (1) 表面にPbO粒子を被覆したPZT粉末からなるスパッタリングターゲット製造用複合粉末。(2) 表面にPbO粒子を被覆したPLZT粉末からなるスパッタリングターゲット製造用複合粉末。(3) 表面にPbO粒子を被覆したPLT複合粉末からなるスパッタリングターゲット製造用複合粉末。(4) 表面にPbO粒子を被覆したPT複合粉末からなるスパッタリングターゲット製造用複合粉末。

Claim (excerpt)：

表面にPbO粒子を被覆したPb(Zr,Ti)Ox ペロブスカイト化合物粉末からなることを特徴とするスパッタリングターゲット製造用複合粉末。

IPC (5)：

C23C 14/34 ,  C04B 35/49 ,  C04B 35/50 ,  C04B 41/87 ,  H01B 3/12 301

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭61-053119