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J-GLOBAL ID：200903090911455310

半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物

Inventor： 山中 光男 ,  中村 隆人 ,  遠藤 茂
Applicant, Patent owner： 宇部興産株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992152590
Publication number (International publication number)：1993308109
Application date： Apr. 28, 1992
Publication date： Nov. 19, 1993
Summary：

【要約】【構成】(A)エポキシ樹脂(B)フェノール樹脂(C)有機ホスフィンおよびイミダゾール(D)溶剤、希釈剤からなる半導体用液状エポキシ樹脂組成物。【効果】耐熱性、耐湿性が高く、寿命の長い半導体用封止剤である。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂(B)フェノール樹脂(C)有機ホスフィン化合物およびイミダゾール化合物(D)溶剤および/または反応性希釈剤からなることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/40 NJE ,  C08G 59/40 NJL ,  C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/68 NKL