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J-GLOBAL ID:200903090952956765
振動子の支持装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
野▲崎▼ 照夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997107271
Publication number (International publication number):1998300473
Application date: Apr. 24, 1997
Publication date: Nov. 13, 1998
Summary:
【要約】【課題】 従来は、基板上に振動子が積層されて支持されていたため、全体として薄型化することができなかった。また電極と基板の接続部との間を複雑なコネクタによって接続していたため、コネクタのコストが高いものであった。【解決手段】 基板25に切欠部25aを設け、この切欠部25a内で振動子11が中空状態で支持されている。ただし、振動子は、基板とほぼ同程度の板厚に設定されているため、この切欠部25a内に振動子11を収容することができ、振動子11の板厚分を薄型化することが可能となる。また、振動子11の基端部11dの電極Eと基板25の接続部26とは同一面となるため、この間に板状の弾性コネクタ23を挟持させることにより、電極Eと接続部26とを容易に導通接続させることができる。さらにコネクタの形状も簡単となるため、コストの削減も可能となる。
Claim (excerpt):
駆動及び検出用の電極が設けられた振動子が、支持部材を介して基板上に支持されている振動子の支持装置において、前記基板には欠切部が形成されており、この切欠部内に前記振動子が支持されていることを特徴とする振動子の支持装置。
IPC (2):
FI (2):
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
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振動ジャイロ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-005291
Applicant:株式会社村田製作所
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