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J-GLOBAL ID：200903090964193228

プリント配線板の製造方法

Inventor： 中田 亨
Applicant, Patent owner： 太陽インキ製造株式会社
Agent (1)： 渡部 剛 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991187068
Publication number (International publication number)：1993121863
Application date： Jul. 02, 1991
Publication date： May. 18, 1993
Summary：

(57)【目的】 滲み、スキップ等の発生のない従来のスクリーン印刷法より高い精度を示し、かつ処理能力においても優れたソルダーレジストパターンを形成するためのプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 導体回路が形成されたプリント配線板の全面に、第一のソルダーレジストインキを塗布、熱により仮乾燥して、アルカリまたは溶剤に可溶性のソルダーレジスト皮膜を形成後、形成されたソルダーレジスト皮膜の上に第二のソルダーレジストインキでパターン印刷を施し、紫外線で硬化し、さらにアルカリまたは溶剤で現像処理を行い、形成されたソルダーレジストパターンを加熱して後硬化処理をして、プリント配線板上にソルダーレジストパターンが形成されたプリント配線板を製造する。

Claim (excerpt)：

(1)導体回路が形成されたプリント基板の全面に、第一のソルダーレジストインキを塗布、熱により仮乾燥して、アルカリ水溶液または有機溶剤に可溶性なソルダーレジスト皮膜を形成する工程、(2)形成されたソルダーレジスト皮膜の上に第二のソルダーレジストインキでパターン印刷を施し、紫外線で硬化する工程、(3)アルカリ水溶液または有機溶剤で現像処理を施す工程、および(4)形成されたソルダーレジストパターンを加熱して後硬化する工程からなることを特徴とする導体回路上にソルダーレジストパターンが形成されたプリント配線板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/28 ,  C08F283/10 ,  G03F 7/027 501