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J-GLOBAL ID：200903090977384014

半導体装置

Inventor： 北迫 弘幸 ,  脇 政樹
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社 ,  株式会社九州富士通エレクトロニクス
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992120920
Publication number (International publication number)：1993315540
Application date： May. 14, 1992
Publication date： Nov. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 複数の半導体チップを一つのパッケージに収納した樹脂封止半導体装置に関し,封止樹脂に発生するクラックを抑制することを目的とする。【構成】 1)複数の半導体チップ2を重ね合わせて一つのパッケージに収納した樹脂封止半導体装置であって,該半導体チップ間に隙間を有し該隙間が封止樹脂4により充填されている,2)複数の半導体チップ2を重ね合わせて一つのパッケージに収納した樹脂封止半導体装置であって,該半導体チップの重ね合わせる面のエッジに面取り部または丸み部が設けられている,3)前記隙間に前記半導体チップ間の間隔を保持する支持材を有するように構成する。

Claim (excerpt)：

複数の半導体チップを重ね合わせて一つのパッケージに収納した樹脂封止半導体装置であって,該半導体チップ間に隙間を有し該隙間が封止樹脂により充填されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18