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J-GLOBAL ID：200903090988200942

半導体集積回路装置

Inventor： 亀 山 敦 ,  石 田 賢 二 ,  内 富 直 隆
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997056206
Publication number (International publication number)：1998256478
Application date： Mar. 11, 1997
Publication date： Sep. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】 チップサイズが増大することおよび信頼性が低下することを可及的に防止するとともに全ての機能ブロックが効率良く動作することを可能にする。【解決手段】 各々が、データおよび制御信号に基づいて所定の処理を行う複数の機能ブロック41 ,...4n と、データの入力先、データの出力先、およびデータの処理内容を指示する制御信号を出力する制御ブロック14と、を備え、機能ブロック4i (i=1,...n)は各々、アンテナ3i ,9i と、データおよび制御信号をアンテナを介して受信し復調する受信回路と、処理されたデータを変調して無線信号としてアンテナを介して送信する送信回路と、を有し、制御ブロックは、アンテナ11と、制御信号を無線信号に変調してアンテナを介して送信する送信回路と、を有していることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

各々が、データおよび制御信号に基づいて所定の処理を行う複数の機能ブロックと、前記データの入力先、前記データの出力先、および前記データの処理内容を指示する制御信号を出力する制御ブロックと、を備え、前記機能ブロックは各々、アンテナと、前記データおよび前記制御信号を前記アンテナを介して受信し復調する受信回路と、前記処理されたデータを変調して無線信号として前記アンテナを介して送信する送信回路と、を有し、前記制御ブロックは、アンテナと、前記制御信号を無線信号に変調して前記アンテナを介して送信する送信回路と、を有していることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (2)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822