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J-GLOBAL ID：200903091001662237
平行平板型ドライエッチング装置を用いた基板処理方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993302761
Publication number (International publication number)：1995161686
Application date： Dec. 02, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：
【要約】【目的】処理能力の大幅な向上を図ることができる平行平板型ドライエッチング装置を用いた基板処理方法の提供を目的としている。【構成】本発明に係る平行平板型ドライエッチング装置1を用いた基板処理方法は、真空処理室11内において被処理基板Wに対するエッチング処理を実行した後、同一の真空処理室11内において被処理基板Wに対するアッシング処理を引き続いて連続的に実行することを特徴としている。
Claim (excerpt)：
真空処理室内において被処理基板に対するエッチング処理を実行した後、同一の真空処理室内において被処理基板に対するアッシング処理を引き続いて連続的に実行することを特徴とする平行平板型ドライエッチング装置を用いた基板処理方法。
FI (2)：
H01L 21/302 C
, H01L 21/302 H
