Pat
J-GLOBAL ID:200903091047186685

ICカードの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991313099
Publication number (International publication number):1993124384
Application date: Nov. 01, 1991
Publication date: May. 21, 1993
Summary:
【要約】【目的】 本発明は、使用時非接触型ICカードの防水性能を改良する。【構成】 データを書き込むための接触端子と非接触信号の読み書きを行なうための送受信手段を備えたICカードにおいて、前記接触端子より必要なデータの書き込みを行なった後に前記接触端子を含むICカード全体を樹脂で封止する。【効果】 価格の安い非接触型ICカードを用いて防水性の優れた日売りチケット等を提供できる。
Claim (excerpt):
データを書き込むための接触端子と電磁界信号又は光信号等の非接触信号の読み書きを行なうための送受信手段を備えたICカードにおいて、前記接触端子より必要なデーターの書き込みを行なった後に前記接触端子を含むICカード全体を樹脂で封止することを特徴とするICカードの製造方法。
IPC (3):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07
FI (2):
G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

Return to Previous Page