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J-GLOBAL ID：200903091049929383
ボンデイングツール及びそれを用いたボンデイング方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991172969
Publication number (International publication number)：1993021541
Application date： Jul. 15, 1991
Publication date： Jan. 29, 1993
Summary：
【要約】【構成】半導体チップのバンプとこのバンプに接合されるインナリード、または外部リードとインナリードに連設され外部リードに接合されるアウタリードとを圧着するボンディングツールの先端部圧着面を凹凸形状に形成した。また先端部圧着面に圧着するインナリードまたはアウタリードの1本または複数本保持収納する溝を形成した。【効果】半導体チップのバンプとインナリード、あるいは外部リードとアウタリードとの位置ズレを防止することが可能となるので、信頼性が高いボンディングが可能となった。
Claim (excerpt)：
半導体チップのバンプとこのバンプに接合されるインナリード、または外部リードと前記インナリードに連設され前記外部リードに接合されるアウタリードを圧着するボンディングツールにおいて、圧着部の先端面を凹凸形状に形成したことを特徴とするボンディングツール。
Patent cited by the Patent：
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