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J-GLOBAL ID：200903091051939876

半導体装置

Inventor： 阿部 孝夫
Applicant, Patent owner： 信越半導体株式会社
Agent (1)： 志波 邦男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993171150
Publication number (International publication number)：1995007177
Application date： Jun. 17, 1993
Publication date： Jan. 10, 1995
Summary：

【要約】【目的】 効率的で高密度の配線が可能で且つ寄生効果の影響を減じることができる半導体装置を提供する。【構成】 半導体装置30を、光導波路37が形成された透明絶縁基板31と、透明絶縁基板31上に貼り付けられた半導体薄膜32と、半導体薄膜32に形成された集積回路33と、集積回路33の配線と接続された発光素子34と、発光素子34と光導波路37を介して光学的に接続された受光素子36とで構成し、集積回路33の配線の一部の区間を光導波路37に置き換えて光信号の伝送を行う。

Claim (excerpt)：

光導波路が形成された透明絶縁基板と、該透明絶縁基板上に貼り付けられた半導体薄膜と、該半導体薄膜に形成された集積回路と、該集積回路の配線と接続された発光素子と、該発光素子と前記光導波路を介して光学的に接続された受光素子とを有し、前記集積回路の配線の一部の区間を前記光導波路に置き換えて光による信号伝送を行うことを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 31/12 ,  H01L 33/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭61-134083
  
• 特開昭59-121008
  
• 特開昭61-121014
  
• 特開昭64-025580