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J-GLOBAL ID：200903091057203154

切削液及びワークの切断方法

Inventor： 山口 久福
Applicant, Patent owner： 信越半導体株式会社
Agent (1)： 山本 亮一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995213428
Publication number (International publication number)：1997059666
Application date： Aug. 22, 1995
Publication date： Mar. 04, 1997
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 半導体結晶インゴット等のワークの切断工程において従来の非水溶性切削液を用いる際の引火の危険性や、被切断品洗浄工程における有機溶剤の使用に伴う毒性や環境保全等の諸問題を解決し、さらに水と任意に混ざり合い、簡便な組成の水溶性切削液を提供する。【解決手段】 ワークのスライス時に使用する切削液において、分散剤である有機ベントナイト、水溶化剤である非イオン系界面活性剤、潤滑剤であるパラフィン系炭化水素、および防錆剤であるりん酸塩または珪酸塩からなる組成であることを特徴とする切削液。

Claim (excerpt)：

ワークのスライス時に使用する切削液において、分散剤である有機ベントナイト、水溶化剤である非イオン系界面活性剤、潤滑剤であるパラフィン系炭化水素、および防錆剤であるりん酸塩または珪酸塩からなる組成であることを特徴とする切削液。

IPC (14)：

C10M173/00 ,  B28D 5/04 ,  B28D 7/00 ,  H01L 21/304 311 ,  H01L 21/304 ,  C10M105:04 ,  C10M129:16 ,  C10M139:02 ,  C10M137:04 ,  C10N 10:06 ,  C10N 30:00 ,  C10N 30:06 ,  C10N 30:12 ,  C10N 40:22

FI (5)：

C10M173/00 ,  B28D 5/04 B ,  B28D 7/00 ,  H01L 21/304 311 Z ,  H01L 21/304 311 W