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J-GLOBAL ID：200903091092480624
複合電子部品
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高山 道夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992093613
Publication number (International publication number)：1994140274
Application date： Mar. 19, 1992
Publication date： May. 20, 1994
Summary：
【要約】【目的】 プリント基板の信号電極部とリードフレームの外部接続端子との接続を容易にできるようにする。また、両者の接続を確実なものとする。【構成】 プリント基板1上に所定の各種電子部品を実装し、それらと接続された信号電極部5とリードフレーム6の外部接続端子6bとを接続する複合電子部品において、前記信号電極部5を有するプリント基板1にスルーホール1aを形成し、かつこのスルーホール1aと嵌合可能な突部6cを前記外部接続端子6bに形成し、両者を接続する構成とした。
Claim (excerpt)：
プリント基板上に所定の各種電子部品を実装し、それらと接続された信号電極部とリードフレームの外部接続端子とを接続する複合電子部品において、前記信号電極部を有するプリント基板にスルーホールを形成し、かつこのスルーホールと嵌合可能な突部を前記外部接続端子に形成し、両者を接続することを特徴とした複合電子部品。
IPC (5)：
H01G 1/14
, H01F 15/10
, H01L 23/12
, H01L 23/50
, H05K 1/18
