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J-GLOBAL ID:200903091096769971

ポリシロキサン系ケイ素化合物、その製造方法、およびそれを用いた感光性材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 工業技術院化学技術研究所長
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991325315
Publication number (International publication number):1993132559
Application date: Nov. 13, 1991
Publication date: May. 28, 1993
Summary:
【要約】【目的】 ビス(シリル)有機基骨格を有するポリシロキサン系ケイ素化合物、その製造方法、およびそれを用いた感光性材料を提供する。【構成】 一般式【化1】(式中、x、yは、2≦x≦6、y≧2の関係を満たす整数を表わす。)で表わされるポリシロキサン化合物のケイ素-ケイ素結合の一部あるいは全部に、パラジウム触媒を用いて、アセチレン類あるいはキノン類等の不飽和有機化合物を挿入させ、1,2-ビスシリルアルケン骨格あるいはビスシロキシ芳香環骨格等のビス(シリル)有機基骨格を有するポリシロキサン系ケイ素化合物を製造する方法、およびそれにより得られる新規なポリシロキサン系ケイ素化合物。それらは紫外光照射により光分解を起こし、感光性材料として有用である。
Claim (excerpt):
パラジウム触媒存在下、少なくとも一つのケイ素-ケイ素結合を有するポリシロキサン化合物のケイ素-ケイ素結合の少なくとも一つに、不飽和有機化合物を挿入させ一般式【化1】(式中、Aは2価の有機基を表わし、m、nは、m≧1、n≧1、2≦m+n≦6の関係を満たす整数を表わす。)で表わされる骨格を有する化合物を得ることを特徴とするポリシロキサン系ケイ素化合物の製造方法。
IPC (4):
C08G 77/50 NUM ,  G03F 7/039 ,  G03F 7/075 511 ,  H01L 21/027
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開平1-287138

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