Pat
J-GLOBAL ID:200903091105493623
液状注入封止アンダーフィル材
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998060799
Publication number (International publication number):1999256012
Application date: Mar. 12, 1998
Publication date: Sep. 21, 1999
Summary:
【要約】【課題】 速硬化性、低応力、接着性に優れた高信頼性を有するアンダーフィル材を提供する。【解決手段】 式(1)で示されるエポキシ樹脂(a1)とビスフェノール類(a2)とを、当量比[(a1)のモル数/(a2)のモル数]が1を超え5以下で、120°C以上の温度で反応した反応生成物(a3)を30重量%以上含有する常温で液状のエポキシ樹脂(A)、シアネートエステル(B)及び球状無機フィラー(C)からなり、エポキシ樹脂(A)とシアネートエステル(B)との重量比(A)/(B)が0.5≦(A)/(B)≦2の範囲である液状注入封止アンダーフィル材。【化1】(式中、R1,R2:2価の炭素数1〜5の脂肪族基、又は炭素数6以上の芳香族から2個の水素を除いた残基を示し、互いに同じであっても異なってもよい)
Claim (excerpt):
式(1)で示されるエポキシ樹脂(a1)とビスフェノール類(a2)とを、当量比[(a1)のモル数/(a2)のモル数]が1を超え5以下で、120°C以上の温度で反応した反応生成物(a3)を30重量%以上含有する常温で液状のエポキシ樹脂(A)、シアネートエステル(B)及び球状無機フィラー(C)からなり、エポキシ樹脂(A)とシアネートエステル(B)との重量比(A)/(B)が0.5≦(A)/(B)≦2の範囲である液状注入封止アンダーフィル材。【化1】(式中、R1,R2:2価の炭素数1〜5の脂肪族基、又は炭素数6以上の芳香族から2個の水素を除いた残基を示し、互いに同じであっても異なってもよい)
IPC (7):
C08L 63/00
, C08G 59/30
, C08K 3/00
, C08K 5/16
, H01L 23/28
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (6):
C08L 63/00 C
, C08G 59/30
, C08K 3/00
, C08K 5/16
, H01L 23/28 Z
, H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
-
ダイボンディング材
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-326078
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
液状封止材料
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-162264
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
ダイアタッチペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-289450
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
ダイボンディング材
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-266190
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
半導体用導電性樹脂ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-334727
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
半導体用導電性樹脂ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-303138
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
液状封止材料
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-162265
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
ダイボンディング材
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-160646
Applicant:住友ベークライト株式会社
Show all
Return to Previous Page