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J-GLOBAL ID：200903091130198024

印刷配線板用プリプレグ

Inventor： 小林 和仁 ,  宮武 正人 ,  高野 希
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998306946
Publication number (International publication number)：2000133900
Application date： Oct. 28, 1998
Publication date： May. 12, 2000
Summary：

【要約】【課題】 印刷配線板の高密度化、高性能化を進めるのに際して必要とされる成形性、耐熱性、電気特性などに優れ、積層板や多層板の板厚精度に優れた印刷配線板用プリプレグを提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂を用いる印刷配線板用プリプレグにおいて、数平均分子量が1000以上3000未満の多官能エポキシ樹脂を用いたワニスを厚さ0.02〜0.40mmのガラス基材に含浸し、乾燥温度60〜200°Cで1〜30分間乾燥し得られる印刷配線板用プリプレグ。硬化剤としてフェノールノボラック類、アミン類を用いると好ましい。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂を用いる印刷配線板用プリプレグにおいて、数平均分子量が1000以上3000未満の多官能エポキシ樹脂を用いたワニスを厚さ0.02〜0.40mmのガラス基材に含浸し、乾燥温度60〜200°Cで1〜30分間乾燥することを特徴とする印刷配線板用プリプレグ。

IPC (6)：

H05K 1/03 610 ,  B32B 17/04 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 5/31 ,  C08L 63/04 ,  H05K 3/46

FI (6)：

H05K 1/03 610 L ,  B32B 17/04 A ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 5/31 ,  C08L 63/04 ,  H05K 3/46 T

F-Term (51)：

4F072AA02 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD15 ,  4F072AD24 ,  4F072AD54 ,  4F072AE01 ,  4F072AF28 ,  4F072AG03 ,  4F072AL13 ,  4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AG00A ,  4F100AH03A ,  4F100AH03H ,  4F100AK33A ,  4F100AK33H ,  4F100AK53A ,  4F100BA01 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100CA02A ,  4F100DG11 ,  4F100DH01A ,  4F100EJ82A ,  4F100EJ86A ,  4F100GB43 ,  4F100JA07A ,  4F100JJ03 ,  4F100JL01 ,  4F100YY00A ,  4J002CD001 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002GQ00 ,  5E346AA02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB01 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE20 ,  5E346GG02 ,  5E346HH08 ,  5E346HH11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 積層板用エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-294141   Applicant：大日本インキ化学工業株式会社
• 特開昭63-270833
  
• 特開昭63-270833
  
• 特開昭64-090216