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J-GLOBAL ID：200903091131283114

プリント配線板の製造方法

Inventor： 川出 雅人 ,  後藤 彰彦
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992128311
Publication number (International publication number)：1993299814
Application date： Apr. 20, 1992
Publication date： Nov. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ドライフィルムレジストのアンカー内への追従性、解像度の改善。【構成】 基板上に接着剤層を形成した後、この接着剤層の表面を粗化し、次いで、めっきレジストを貼着せしめ、無電解めっきを施すことにより、プリント配線板を製造する方法において、前記めっきレジストを貼着する前に、予め基板を加熱することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

Claim (excerpt)：

基板上に接着剤層を形成した後、この接着剤層の表面を粗化し、次いで、めっきレジストを貼着せしめ、無電解めっきを施すことにより、プリント配線板を製造する方法において、前記めっきレジストを貼着する前に、予め基板を加熱することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭64-089392
  
• 特開昭63-132233