プリント配線板の製造方法およびプリント配線板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993168811
Publication number (International publication number)：1995030228
Application date： Jul. 08, 1993
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】ファインパターンにおいても無電解めっきの析出量とパターン間の高絶縁性を共に確保することができる触媒付与技術を確立し、信頼性に優れるプリント配線板を安定して得ること。【構成】少なくとも一方の基板表面に接着剤層を形成し、この接着剤層の表面を粗化した後、水または有機溶剤に分散した貴金属超微粒子ゾルを用いる活性化処理を行ってから無電解めっきを施して導体を形成するプリント配線板の製造方法において、上記貴金属超微粒子ゾルを用いる活性化処理によって付与される触媒量(CV )および触媒核の大きさ(R)を、貴金属換算で下記式を満足するように制御する。これにより、信頼性に優れるプリント配線板を安定して得ることができる。記0.01μg/cm2 ≦(CV /A)≦10.0μg/cm2 1Å ≦ R ≦ 500 ÅCV :貴金属換算の触媒量(μg)A :基板の投影面積(粗化前の面積,cm2 )R :触媒核の大きさ(平均直径,Å)

Claim (excerpt)：

少なくとも一方の基板表面に接着剤層を形成し、この接着剤層の表面を粗化した後、水または有機溶剤に分散した貴金属超微粒子ゾルを用いる活性化処理を行ってから無電解めっきを施して導体を形成するプリント配線板の製造方法において、上記貴金属超微粒子ゾルを用いる活性化処理によって付与される触媒量(CV)および触媒核の大きさ(R)を、貴金属換算で下記式を満足するように制御することを特徴とするプリント配線板の製造方法。記0.01μg/cm2 ≦(CV /A)≦10.0μg/cm21Å ≦ R ≦ 500 ÅCV :貴金属換算の触媒量(μg)A :基板の投影面積(粗化前の面積,cm2 )R :触媒核の大きさ(平均直径,Å)

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-228690 Applicant：イビデン株式会社
特開平2-044796
特開平1-219168

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