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J-GLOBAL ID：200903091152746882

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物および光半導体装置

Inventor：
山田 純子

About 山田 純子

, 
嶋田 克実

About 嶋田 克実


Applicant, Patent owner：
日東電工株式会社

About 日東電工株式会社


Agent (1)： 岡本 寛之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000071482
Publication number (International publication number)：2001261933
Application date： Mar. 15, 2000
Publication date： Sep. 26, 2001
Summary：
【要約】【課題】 内部応力が小さく、しかも、全波長において良好な光透過率を得ることのできる、光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物、および、その光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物によって光半導体素子が封止された光半導体装置を提供すること。【解決手段】 光導体素子封止用エポキシ樹脂組成物として、エポキシ樹脂、硬化剤およびガラス粉末を含有させて、ガラス粉末以外の成分を硬化して得られる硬化体のアッべ数と、ガラス粉末のアッべ数との差が、5.0以下となるようにする。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂、硬化剤およびガラス粉末を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物の上記ガラス粉末以外の成分を硬化して得られる硬化体のアッべ数と、上記ガラス粉末のアッべ数との差が、5.0以下であることを特徴とする、光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/40 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00
FI (5)：
C08L 63/00 C ,  C08K 3/40 ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/30 F ,  H01L 31/02 B
F-Term (43)：
4J002CC032 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD111 ,  4J002CD131 ,  4J002CD141 ,  4J002DL007 ,  4J002EL136 ,  4J002FD030 ,  4J002FD090 ,  4J002FD140 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002FD160 ,  4J002FD200 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB16 ,  4M109EC04 ,  4M109EC11 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01 ,  5F041AA25 ,  5F041AA40 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA44 ,  5F041DA47 ,  5F041DA58 ,  5F088BA10 ,  5F088JA06 ,  5F088JA20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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