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J-GLOBAL ID：200903091155217724

ウェーハ固定用テープ

Inventor： 本 田 ▲吉▼ 昭
Applicant, Patent owner： 川崎製鉄株式会社
Agent (1)： 渡辺 望稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994053572
Publication number (International publication number)：1995263382
Application date： Mar. 24, 1994
Publication date： Oct. 13, 1995
Summary：

【要約】【目的】ダイシング工程を確実に行うことができるとともに、接着用ペーストを用いずに、直接、半導体チップの実装部品に接着、固定することができるため、接着用ペーストのチップ表面への廻り込みまたはチップの傾きを防止することができるウェーハ固定用テープの提供。【構成】紫外線透過性を有する基材テープと、該基材テープ上に積層された紫外線硬化型接着剤からなる第1接着剤層と、該第1接着剤層上に積層された加熱接着硬化型接着剤からなる第2接着剤層とを有するウェーハ固定用テープ。

Claim (excerpt)：

紫外線透過性を有する基材テープと、該基材テープ上に積層された紫外線硬化型接着剤からなる第1接着剤層と、該第1接着剤層上に積層された加熱接着硬化型接着剤からなる第2接着剤層とを有するウェーハ固定用テープ。

IPC (2)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/52