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J-GLOBAL ID：200903091156913201

リレー

Inventor： 仲畑 厚
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994006843
Publication number (International publication number)：1995211212
Application date： Jan. 26, 1994
Publication date： Aug. 11, 1995
Summary：

【要約】【目的】半田付け性を良好とし、高周波特性を良好とする。【構成】下面が開口する箱状のケース11と、このケース11の開口する下面に被着されるベース12とでハウジング10を構成する。上記ベース12をセラミック製のプリント基板で形成する。ベース12に端子としての配線パターン部13a,13bを形成する。端子を配線パターンで形成し、従来のリレーにおける端子を無くす。これにより、端子の変形によるプリント基板の配線パターンと端子の位置ずれや、端子による高周波特性の変化あるいは劣化などの問題を解消する。

Claim (excerpt)：

下面が開口する箱状のケースと、このケースの開口する下面に被着されるベースとでハウジングが構成され、上記ベースをプリント基板で構成し、このベースに端子としての配線パターン部を形成して成ることを特徴とするリレー。

IPC (3)：

H01H 50/02 ,  H01H 50/14 ,  H01H 51/22

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• パッケージ構造体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-331042   Applicant：三菱マテリアル株式会社
• 特開昭58-189937