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J-GLOBAL ID：200903091175762982

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料

Inventor： 萩原 伸介 ,  赤城 清一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991343321
Publication number (International publication number)：1993175370
Application date： Dec. 25, 1991
Publication date： Jul. 13, 1993
Summary：

【要約】【目的】 高Tgと耐リフロー性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 主たる成分として(A)構造式が【化1】で示されるエポキシ樹脂(B)フェノール類のノボラック樹脂及び(C)60体積%以上の無機充填剤からなる。

Claim (excerpt)：

主たる成分として(A)構造式が【化1】で示されるエポキシ樹脂(B)フェノール類のノボラック樹脂及び(C)60体積%以上の無機充填剤を含有することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (5)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/32 NHQ ,  C08L 63/00 NJS ,  C08L 63/00 NKT

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平2-189326
  
• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-234781   Applicant：第一工業製薬株式会社, 日東電工株式会社