Pat
J-GLOBAL ID：200903091180826441

開口部を有する表面にポリアミツク酸層のあるポリイミドフイルム及びこれを用いたフレキシブル印刷回路用基板乃至回路板

Inventor：
山森 義之

About 山森 義之


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991236176
Publication number (International publication number)：1993075223
Application date： Sep. 17, 1991
Publication date： Mar. 26, 1993
Summary：
【要約】【構成】 所定の開孔部を有する表面に半硬化状態のポリアミック酸層のあるポリイミドフィルム及びこれを支持フィルムとするフレキシブル印刷回路板用基板又はこれをカバーレイフィルムとしたフレキシブル印刷回路板。【効果】 ポリイミド以外の樹脂層のないフレキシブル印刷回路板の本来持っている耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、電気特性を低下させることなく、支持フィルムに開孔部を有するフレキシブル印刷回路用基板又は孔加工されたカバーレイ層を有するフレキシブル印刷回路板を得ることができ、寸法変化率の低下及びカール発生の低減等の効果も得られる。
Claim (excerpt)：
所定の開孔部を有する表面に半硬化状態のポリアミック酸層のあるポリイミドフィルム。
IPC (8)：
H05K 1/03 ,  B32B 27/12 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08J 7/04 CFG ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/28 ,  C08G 73/10 NTF ,  C08L 79:00
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 特開平1-157846
  • 特開昭63-293996
  • 特開平2-022894
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM