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J-GLOBAL ID：200903091198718875
エッチングプロセスの条件出し方法および制御方法
Inventor：
,
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002172198
Publication number (International publication number)：2004022617
Application date： Jun. 13, 2002
Publication date： Jan. 22, 2004
Summary：
【課題】非破壊でエッチング後パターンの立体形状を定量的に評価する方法がなかった。このため、エッチング条件出しに多くの時間とコストがかかっていた。また、従来の寸法測定のみでは、立体形状の異常を検知することができず、エッチングプロセス制御が困難であった。【解決手段】SEM画像の信号量変化を利用して、エッチング加工ステップに対応したパターンの立体形状情報を算出することにより、立体形状を定量的に評価する。また、えられた立体形状情報に基づいて、エッチングプロセス条件出しやプロセス制御を行う。【効果】非破壊で、エッチング後パターンの立体形状を定量的に評価することが可能となる。また、エッチングプロセスの条件出しの効率化がはかれる。さらに、エッチングプロセスの監視あるいは制御を行うことにより、安定なエッチングプロセスを実現できる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
収束させた電子線を測定試料上に走査しながら照射する電子線照射手段と、上記電子線照射により試料から発生した2次電子を検出する信号検出手段と、該信号検出手段からの信号を演算処理する信号演算処理手段を有し、
上記信号検出手段により得られた信号波形を、信号量の変化量に基づいて複数の領域に分割し、該分割された領域の大きさにより上記測定試料の立体形状を評価する機能を有することを特徴とする立体形状測定装置。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L21/66 Q
, H01L21/302 103
4M106AA01
, 4M106BA02
, 4M106CA48
, 4M106CA50
, 4M106CA51
, 4M106DH03
, 4M106DH08
, 4M106DH24
, 4M106DH33
, 4M106DJ13
, 4M106DJ15
, 4M106DJ20
, 4M106DJ38
, 5F004CA02
, 5F004CA03
, 5F004CA08
, 5F004CB05
, 5F004DB02
