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J-GLOBAL ID：200903091249779190

流動層処理装置における粉粒体の造粒制御方法

Inventor： 尾畑 ▲たか▼英 ,  渡辺 秀治 ,  小野 誠 ,  井上 琢也 ,  脇屋 和紀 ,  山崎 一正 ,  田畑 浩治
Applicant, Patent owner： 株式会社大川原製作所 ,  森永製菓株式会社
Agent (1)： 東山 喬彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996326078
Publication number (International publication number)：1998151336
Application date： Nov. 20, 1996
Publication date： Jun. 09, 1998
Summary：

【要約】【課題】粉粒体の平均粒子径、均一度、見掛密度等の特性を数式化し、最小限の造粒実験からこの数式に含まれる定数を決定することで、原料の特性に応じた流動層処理装置の運転条件を決定できる、新規な流動層処理装置における造粒制御方法の開発を技術課題としたものである。【解決手段】流動層造粒装置を用いて粉粒体Gを造粒する方法において、下式に基づいて制御パラメータを制御して希望の平均粒子径の造粒品を得ることを特徴とする。【数1】平均粒子径=a1 ×噴霧液適径×実効制御水分値+b1(ただし、a1 、b1 は原料によって定まる定数)この発明によれば、粉粒体の平均粒子径を流動層処理装置の操作因子及び原料粉体の物性処方の関数として予測することで、所望の造粒製品物性に応じた流動層処理装置の運転を行うことができる。

Claim (excerpt)：

流動層造粒装置を用いて粉粒体を造粒する方法において、下式に基づいて制御パラメータを制御して希望の平均粒子径の造粒品を得ることを特徴とする、粉粒体の造粒制御方法。【数1】平均粒子径=a1 ×噴霧液適径×実効制御水分値+b1(ただし、a1 、b1 は原料によって定まる定数)

IPC (3)：

B01J 2/16 ,  F26B 3/08 ,  G01N 21/85

FI (3)：

B01J 2/16 ,  F26B 3/08 ,  G01N 21/85 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭59-049838
  
• 造粒装置における造粒物表面の「濡れ」の状態の測定方法及びコーティング液等の供給量の制御方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-125994   Applicant：エーザイ株式会社