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J-GLOBAL ID:200903091253896150
ポリプロピレン成形品及びその素材樹脂の製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
出田 晴雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995333907
Publication number (International publication number):1997151214
Application date: Nov. 29, 1995
Publication date: Jun. 10, 1997
Summary:
【要約】【課題】 その融点(Tm;°C)から予想されるよりも高い耐熱性(HDT;°C)を有する結晶性ポリプロピレン成形品及びその素材結晶性ポリプロピレンを製造する。【解決手段】 下記の結晶性ポリプロピレンから型物を成形することによって成形品の荷重たわみ温度(HDT;°C)と融点とが次式で表わされる関係57≦1.18×(Tm)-(HDT)≦69を満足する関係にあるポリプロピレン成形品を得る。上記の結晶性ポリプロピレンは触媒としてハフノセン、ジルコノセン又はチタノセンから選ばれるメタロセン(A)とアルミノキサン類(B)等とを用いてプロピレン単独重合又はプロピレンとプロピレンを除く炭素数2〜12のα-オレフィンとを共重合させて得られる。
Claim (excerpt):
結晶性ポリプロピレン成形品であって、それを構成する炭素数2〜12のプロピレンを除くα-オレフィン成分含有量(Cm)0〜15mol%の結晶性ポリプロピレンから成形され、その成形品の荷重たわみ温度(HDT;°C)と成形品の融点(Tm;°C)とが次式で表わされる関係57≦1.18×(Tm)-(HDT)≦69を満足する関係にあることを特徴とするポリプロピレン成形品。
IPC (2):
C08F210/06 MJH
, C08F 4/642 MFG
FI (2):
C08F210/06 MJH
, C08F 4/642 MFG
Patent cited by the Patent: