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J-GLOBAL ID：200903091256341388
光伝搬体プローブの透過孔形成方法および透過孔形成手段を有する走査型プローブ顕微鏡
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
林 敬之助 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994050781
Publication number (International publication number)：1995260458
Application date： Mar. 22, 1994
Publication date： Oct. 13, 1995
Summary：
【要約】【目的】 プローブの先端に損傷を与えずに容易に透過孔を形成させ、分解能を向上させる。【構成】 先鋭化した光ファイバー1の透過孔部を含む先端部に金属膜被覆2を形成し、その先端を導電体基板3に接触させ、電圧源4によりプローブと導電体基板3間に電圧を印加する。このとき、プローブ先端と導電体基板3間の微小部分のアーク放電による衝撃、発熱あるいは酸化により透過孔部の金属膜被覆が除去され透過孔が形成される。プローブと導電体基板3間に印加する電圧波形としては直流、交流、パルス、ランプなどを用いることができる。
Claim (excerpt)：
端部に光を透過する透過孔を有する光伝搬媒体からなり、透過孔部が尖鋭な先端部と成るように構成され、透過孔部を除く先端部に金属膜被覆を有する光伝搬体プローブの透過孔形成方法であって、光伝搬体プローブの透過孔部を含む先端部に金属膜被覆を形成する工程と、前記プローブの先端部を導電体基板に接触させ、前記プローブと前記導電体基板間に所定の電圧を印加して前記透過孔部に対応する金属膜被覆を除去する工程よりなることを特徴とする光伝搬体プローブの透過孔形成方法。
IPC (2)：
G01B 11/30 102
, G02B 21/00
