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J-GLOBAL ID：200903091265282734
半導体チップ用電極バンプ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997352369
Publication number (International publication number)：1999168116
Application date： Dec. 04, 1997
Publication date： Jun. 22, 1999
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 半導体チップと配線基板との良好な接合性を確保するとともに、半導体チップと配線基板との間にアンダーフィル材を必要とすることなく、熱応力緩衝機能を有するバンプ構造を提供する。【解決手段】 主部材に弾性を有する導電性樹脂5を用い、その表面に第一、第二の金属層6,7を有し、且つ、バンプ先端から底面周縁部にかけて略ガルウィング形状となる曲線を有することを特徴とする半導体チップ1用電極バンプ8である。
Claim (excerpt)：
半導体チップの電極パッド上に形成されたバンプであって、前記バンプは、導電性樹脂を構成部材とし、第一の表層にNiメッキ層を有し、さらにその上層となる第二の表層にAuメッキ層を有する構成とし、バンプ先端部より底面周縁部に向かって略ガルウィング形状の曲線となるように形成されていることを特徴とする半導体チップ用電極バンプ。
FI (2)：
H01L 21/92 602 E
, H01L 21/92 603 C
