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J-GLOBAL ID:200903091284600038
平行化して付着する装置および方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
竹内 澄夫 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991026636
Publication number (International publication number):1995150345
Application date: Jan. 29, 1991
Publication date: Jun. 13, 1995
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】ワークピースをコーティングするための新規で改良されたスパッタリング装置および方法を提供する。【構成】ワークピースWがチェンバ17内に支持され、粒子がワークピースよりも横方向に広い範囲にわたって実質的に一様にスパッタ源26から放出され、チェンバ内の圧力が、スパッタ源とワークピースとの間で粒子が実質的に散乱しない程度に十分に低いレベルに支持され、粒子は、粒子がワークピース上に衝突し得る角度を限定するために、スパッタ源とワークピースとの間に配置され、長さと直径との比が1:1から3:1のオーダーの、複数の伝達セルをもつ粒子平行化フィルタ63を通過する。
Claim (excerpt):
ステップコーティングをワークピース上に付着する装置であって、チェンバと、ワークピースをチェンバ内に支持する手段と、ワークピースよりも横方向に広い範囲にわたって実質的に一様に粒子を放出する手段を有するスパッタ源と、チェンバ内の圧力を、スパッタ源とワークピースとの間で粒子が実質的に散乱しない程度に十分に低いレベルに維持する手段と、粒子がワークピース上に衝突し得る角度を限定するために、スパッタ源とワークピースとの間に配置され、長さ対直径の比が1:1から3:1のオーダーの、複数の伝達セルをもつ粒子平行化フィルタと、から成る付着装置。
IPC (3):
C23C 14/34
, H01L 21/203
, H01L 21/31
Patent cited by the Patent: