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J-GLOBAL ID：200903091297085620

シリコンウェーハの洗浄液およびその洗浄方法

Inventor： 小林 弘之 ,  龍田 次郎 ,  新行内 隆之 ,  高石 和成 ,  森田 悦郎
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社 ,  三菱マテリアルシリコン株式会社
Agent (1)： 桑井 清一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992336612
Publication number (International publication number)：1994163496
Application date： Nov. 24, 1992
Publication date： Jun. 10, 1994
Summary：

【要約】【目的】 シリコンウェーハの表面において、Al汚染が低減でき、Cuの再吸着およびパーティクルの付着を防止したシリコンウェーハの洗浄液およびその洗浄方法を提供する。【構成】 HFとHClとH2Oとで構成される洗浄液中におけるHFのモル濃度を、0.002mol/l以上に限定する。この洗浄液は、HClとH2O2とH2Oとで構成される洗浄液に比べて、シリコンウェーハの表面からAlを除去する能力が向上している。また、上記HFのモル濃度比を0.05mol/l以下とした洗浄液は、シリコンウェーハの表面から自然酸化膜を完全に除去しないので、シリコンウェーハの表面において、Cuの再吸着およびパーティクルの付着を防止できるものである。

Claim (excerpt)：

HFとHClとH2Oとで構成されるシリコンウェーハの洗浄液において、上記洗浄液中におけるHFのモル濃度を0.002mol/l以上で、0.05mol/l以下としたことを特徴とするシリコンウェーハの洗浄液。

IPC (2)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-228327
  
• 特開平3-208899
  
• 特開平4-274324