基板の評価方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：大胡典夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999263731
Publication number (International publication number)：2001085486
Application date： Sep. 17, 1999
Publication date： Mar. 30, 2001
Summary：

【要約】【課題】同一の基板において複数回の欠陥測定するにあたり、基板全面において各欠陥測定間で対応する欠陥を正確に対応づけし、基板上の欠陥の評価を精度良く行う。【解決手段】本発明は、異なる測定で得られた欠陥の位置座標から、特定方法で基準欠陥を選択し、基準欠陥の座標が各測定間で同一になるよう各測定の座標系を変換して各測定間の座標系を統一し、各測定間で対応する欠陥を正確に対応づけすることができる。

Claim (excerpt)：

基板に含まれる欠陥の検知及び座標を取得する欠陥測定方法を用い同一の基板に対して欠陥測定を行う複数回の欠陥測定工程と、各回の欠陥測定で検知された欠陥間の対応づけを行う評価工程とを行う基板の評価方法において、前記評価工程は、前記基板面に長方形領域を設定し前記長方形領域内において前記複数回の欠陥測定のうち基準となる回の欠陥測定で検知された欠陥と、前記基準となる回以外の回の欠陥測定で検知された欠陥との間で互いに位置が近接している欠陥を複数個抽出する第1工程と、抽出された欠陥の、基準となる回の欠陥測定で取得された座標と前記基準となる回以外の欠陥測定で取得された座標との間の差を求める第2工程と、この差を前記抽出された欠陥の長方形領域の長手方向における位置に対してプロットし直線的な変化をする欠陥を基準欠陥として抽出する第3工程と、前記基準欠陥の各回の欠陥測定における座標が同一の座標で表されるよう各回の欠陥測定で取得された欠陥の座標の座標系を統一する第4工程と、統一された座標系にて表された各回の欠陥測定で取得された欠陥間の対応づけを行う第5工程とを行うことを特徴とする基板の評価方法。

IPC (9)：

H01L 21/66 , G01B 11/00 , G01B 11/30 , G01B 21/00 , G01B 21/30 , G01N 21/88 , G01N 21/956 , G01B 11/06 , G01B 21/02

FI (10)：

H01L 21/66 N , H01L 21/66 J , G01B 11/00 C , G01B 11/30 A , G01B 21/00 D , G01B 21/30 Z , G01N 21/88 J , G01N 21/956 A , G01B 11/06 Z , G01B 21/02 Z

F-Term (51)：

2F065AA03 , 2F065AA30 , 2F065AA49 , 2F065AA61 , 2F065CC19 , 2F065DD06 , 2F065FF41 , 2F065QQ00 , 2F065QQ36 , 2F065QQ41 , 2F065QQ51 , 2F069AA03 , 2F069AA46 , 2F069AA47 , 2F069AA60 , 2F069BB15 , 2F069DD15 , 2F069DD30 , 2F069GG04 , 2F069GG07 , 2F069HH30 , 2F069NN00 , 2F069NN13 , 2F069NN25 , 2G051AA51 , 2G051AB07 , 2G051AC01 , 2G051EA08 , 2G051EC01 , 2G051EC02 , 2G051EC03 , 2G051ED05 , 2G051ED08 , 4M106AA01 , 4M106BA04 , 4M106BA11 , 4M106BA20 , 4M106CA42 , 4M106CA48 , 4M106CB19 , 4M106CB20 , 4M106DA15 , 4M106DB07 , 4M106DB20 , 4M106DH03 , 4M106DH12 , 4M106DH55 , 4M106DH56 , 4M106DH57 , 4M106DJ18 , 4M106DJ19

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