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J-GLOBAL ID:200903091340035330

砥粒固定型研磨定盤のコンディショニング方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 池田 治幸 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997089725
Publication number (International publication number):1998286755
Application date: Apr. 08, 1997
Publication date: Oct. 27, 1998
Summary:
【要約】【課題】砥粒と軟質金属粒子とを含む砥粒層を備えた砥粒固定型研磨定盤において高い加工能率が得られるコンディショニング方法を提供する。【解決手段】研磨層44を構成する砥粒52と同材料の砥粒70が結合剤74で結合されて成るダイヤ層68を備えたコンディショニング・リング62を用い、そのダイヤ層68を研磨層44に摺接させることによって研磨定盤34のコンディショニングが施される。
Claim (excerpt):
第1砥粒および該第1砥粒の平均粒径よりも大きい平均粒径を有する軟質金属粒子が第1結合剤で結合されて成る研磨砥粒層を備えた砥粒固定型研磨定盤を用い、該研磨砥粒層の表面により構成される研磨面に被研磨材を摺接させることにより該被研磨材の被加工面をラッピング研磨するに際して、所定の加工能力が得られるように該研磨面を調整する砥粒固定型研磨定盤のコンディショニング方法であって、前記第1砥粒と同材料の第2砥粒が第2結合剤で結合されて成る調整砥粒層を備えたコンディショニング体を用い、該調整砥粒層を前記研磨砥粒層に摺接させることを特徴とする砥粒固定型研磨定盤のコンディショニング方法。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 砥粒固定型研磨定盤
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-321909   Applicant:株式会社ノリタケカンパニーリミテド
  • 特開平4-087768
  • 特開平4-087768

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