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J-GLOBAL ID：200903091340385420

電磁波シールド用樹脂組成物

Inventor：
沼田 貴善

About 沼田 貴善

, 
小田 実生

About 小田 実生


Applicant, Patent owner：
帝人株式会社

About 帝人株式会社


Agent (1)： 前田 純博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000371258
Publication number (International publication number)：2002176287
Application date： Dec. 06, 2000
Publication date： Jun. 21, 2002
Summary：
【要約】【課題】 電磁波シールド性、特に初期の電磁波シールド性に優れ、且つ、ヒートショックによる電磁波シールド性の低下が少ない、電磁波シールド用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)見掛けの溶融粘度が10〜200Pa・sの熱可塑性ポリエステル100重量部、(B)体積抵抗率1×10-2Ωcm以下の繊維状導電性フィラー5〜150重量部 および(C)表面抵抗率が1×1011Ω以下、融点が100°C以上、見掛けの溶融粘度が10〜1000Pa・s且つ熱可塑性ポリエステル(A)に対する見掛けの溶融粘度の比が0.01〜3である制電ポリマー5〜200重量部からなる電磁波シールド用樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
(A)見掛けの溶融粘度が10〜200Pa・sの熱可塑性ポリエステル100重量部、(B)体積抵抗率1×10-2Ωcm以下の繊維状導電性フィラー5〜150重量部 および(C)表面抵抗率が1×1011Ω以下、融点が100°C以上、見掛けの溶融粘度が10〜1000Pa・s且つ熱可塑性ポリエステル(A)に対する見掛けの溶融粘度の比が0.01〜3である制電ポリマー5〜200重量部からなる電磁波シールド用樹脂組成物。
IPC (5)：
H05K 9/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/04 ,  C08L 67/00 ,  C08L101/00
FI (5)：
H05K 9/00 X ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/04 ,  C08L 67/00 ,  C08L101/00
F-Term (19)：
4J002BG072 ,  4J002CF071 ,  4J002CF172 ,  4J002CH022 ,  4J002CH042 ,  4J002CL072 ,  4J002DA016 ,  4J002DC006 ,  4J002DM006 ,  4J002FA046 ,  4J002FB076 ,  4J002FD136 ,  4J002GQ00 ,  5E321AA21 ,  5E321BB31 ,  5E321BB32 ,  5E321BB34 ,  5E321BB44 ,  5E321GG05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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