Pat

J-GLOBAL ID：200903091340385420

電磁波シールド用樹脂組成物

Inventor： 沼田 貴善 ,  小田 実生
Applicant, Patent owner： 帝人株式会社
Agent (1)： 前田 純博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000371258
Publication number (International publication number)：2002176287
Application date： Dec. 06, 2000
Publication date： Jun. 21, 2002
Summary：

【要約】【課題】 電磁波シールド性、特に初期の電磁波シールド性に優れ、且つ、ヒートショックによる電磁波シールド性の低下が少ない、電磁波シールド用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)見掛けの溶融粘度が10〜200Pa・sの熱可塑性ポリエステル100重量部、(B)体積抵抗率1×10-2Ωcm以下の繊維状導電性フィラー5〜150重量部 および(C)表面抵抗率が1×1011Ω以下、融点が100°C以上、見掛けの溶融粘度が10〜1000Pa・s且つ熱可塑性ポリエステル(A)に対する見掛けの溶融粘度の比が0.01〜3である制電ポリマー5〜200重量部からなる電磁波シールド用樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)見掛けの溶融粘度が10〜200Pa・sの熱可塑性ポリエステル100重量部、(B)体積抵抗率1×10-2Ωcm以下の繊維状導電性フィラー5〜150重量部 および(C)表面抵抗率が1×1011Ω以下、融点が100°C以上、見掛けの溶融粘度が10〜1000Pa・s且つ熱可塑性ポリエステル(A)に対する見掛けの溶融粘度の比が0.01〜3である制電ポリマー5〜200重量部からなる電磁波シールド用樹脂組成物。

IPC (5)：

H05K 9/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/04 ,  C08L 67/00 ,  C08L101/00

FI (5)：

H05K 9/00 X ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/04 ,  C08L 67/00 ,  C08L101/00

F-Term (19)：

4J002BG072 ,  4J002CF071 ,  4J002CF172 ,  4J002CH022 ,  4J002CH042 ,  4J002CL072 ,  4J002DA016 ,  4J002DC006 ,  4J002DM006 ,  4J002FA046 ,  4J002FB076 ,  4J002FD136 ,  4J002GQ00 ,  5E321AA21 ,  5E321BB31 ,  5E321BB32 ,  5E321BB34 ,  5E321BB44 ,  5E321GG05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 樹脂組成物及びそれからなるエレクトロニクス分野の搬送用冶具
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-234478   Applicant：帝人株式会社
• 特開昭63-068660