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J-GLOBAL ID:200903091359788925

放射線重合性絶縁樹脂組成物及び多層プリント配線板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 廣瀬 章
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998267593
Publication number (International publication number):2000096022
Application date: Sep. 22, 1998
Publication date: Apr. 04, 2000
Summary:
【要約】【課題】 絶縁層の絶縁抵抗を改善し、また、機械的研磨手段を併用することなく粗化可能な絶縁層を形成することができる放射線重合性絶縁樹脂組成物を提供する。【解決手段】 放射線照射により重合する化合物、エポキシ樹脂、エポキシ変性アクリロニトリルブタジエンゴム及びフェノール樹脂を必須成分として含んでなる放射線重合性絶縁樹脂組成物及びこの放射線重合性絶縁樹脂組成物により絶縁層を形成してなる多層プリント配線板。
Claim (excerpt):
放射線照射により重合する化合物、エポキシ樹脂、エポキシ変性アクリロニトリルブタジエンゴム及びフェノール樹脂を必須成分として含んでなる放射線重合性絶縁樹脂組成物。
IPC (7):
C09J163/00 ,  B32B 27/38 ,  C09J 4/06 ,  H01B 3/40 ,  H05K 3/46 ,  C08L 9/02 ,  C08L 63/00
FI (7):
C09J163/00 ,  B32B 27/38 ,  C09J 4/06 ,  H01B 3/40 C ,  H05K 3/46 T ,  C08L 9/02 ,  C08L 63/00

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