コネクタ端子の表面処理方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西川惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998042486
Publication number (International publication number)：1999238569
Application date： Feb. 24, 1998
Publication date： Aug. 31, 1999
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】高い耐蝕性を得ることができるコネクタ端子の表面処理方法を提供する。【解決手段】コネクタの端子1の表面にNi下地めっきを施し、この上にPd-Au合金めっきを施す。耐蝕性に優れたPd-Au合金めっきによって、コネクタの端子1に高い耐蝕性を付与することができる。また、Pd-Au合金めっきの上にAuフラッシュめっきを施す。また、Pd-Au合金めっきを施した後、封孔処理を行なう。また、ネオペンチル脂肪酸エステル、二塩基酸、二塩基酸のアミン塩のうち少なくとも一種類を、アルコール系、塩素系、フッ素系のうち少なくとも一種類の溶剤に溶解して調製した封孔処理剤で封孔処理を行なう。

Claim (excerpt)：

コネクタ端子の表面にNi下地めっきを施し、この上にPd-Au合金めっきを施すことを特徴とするコネクタ端子の表面処理方法。

IPC (5)：

H01R 43/16 , C25D 5/12 , C25D 5/48 , C25D 7/00 , H01R 13/03

FI (5)：

H01R 43/16 , C25D 5/12 , C25D 5/48 , C25D 7/00 H , H01R 13/03 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

リードフレーム製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-097624 Applicant：三星航空産業株式會社
装飾部材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-231828 Applicant：セイコーエプソン株式会社
特開平4-202699

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